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當(dāng)前位(wèi)置:首(shǒu)頁(yè) > 新(xīn)聞中心 > 昊(hào)然(rán)偉業會議邀請| 杭州-天(tiān)津-長沙(shā)三場學(xué)術(shù)會議
2023年4月(yuè)7日(rì)分別在杭(háng)州,天津和長沙舉(jǔ)行三(sān)場(cháng)學(xué)術(shù)會(huì)議。昊然偉業作為(wéi)三(sān)場(cháng)會議(yì)贊助商誠摯(zhì)邀請(qǐng)各位(wèi)蒞(lì)臨。
以(yǐ)下(xià)是三(sān)個(gè)學(xué)術會議(yì)的(dí)詳細信息(xī):
第三(sān)屆(jiè)人工(gōng)晶(jīng)體材料青年學術會議(yì)
會(huì)議召開日期(qī):2023年4月7—9日
會議地(dì)點(diǎn):杭州·杭(háng)州(zhōu)富陽(yáng)瑞(ruì)萊克斯大酒店(diàn)
會議專題(tí)
1,晶體生(shēng)長原理與數(shù)值模擬(nǐ)
2,激光與非綫性光學(xué)晶(jīng)體
3,輻射探(tàn)測晶(jīng)體(tǐ)
4,半導體(tǐ)晶體(tǐ)與器件(jiàn)
5,電(diàn)/聲(shēng)/磁及(jí)其他功能(néng)晶體
6,人工微結構與特殊環境晶體生(shēng)長(cháng)
7,透明陶瓷材(cái)料
第二十(shí)五(wǔ)屆全國激光學(xué)術會(huì)議
會議(yì)召(zhào)開日(rì)期(qī):2023年4月7—10日(rì)
會(huì)議(yì)地點(diǎn):天(tiān)津·天津富力(lì)萬(wàn)達(dá)文華酒(jiǔ)店
會議專題(tí)
1,強短(duǎn)激(jī)光技術
2,微(wēi)納(nà)激光(guāng)技術
3 ,先進激光(guāng)材料及器件(jiàn)
4,激光(guāng)光(guāng)場調控(kòng)及應(yīng)用(yòng)
5,非(fēi)綫(xiàn)性光(guāng)學與(yǔ)量子光(guāng)學(xué)
6,激光(guāng)探測(cè),通信及(jí)信(xìn)息處(chǔ)理(lǐ)技術
7,激(jī)光(guāng)加(jiā)工(gōng)與製造技術(shù)
8,激(jī)光(guāng)生(shēng)物與激光(guāng)醫(yī)學(xué)
9,激光光譜技術(shù)及(jí)應(yīng)用
10,激(jī)光(guāng)成(chéng)像技術及應(yīng)用
11,激光(guāng)與(yǔ)物質相(xiāng)互作(zuò)用
12,其它激光交(jiāo)叉領域
第(dì)二屆(jiè)中(zhōng)國激(jī)光(guāng)技(jì)術及產業發展大會
會議召開日期:2023年(nián)4月7—9日(rì)
會議(yì)地(dì)點(diǎn):長沙 · 湖南佳(jiā)興(xīng)世尊酒店(diàn)
會議專(zhuān)題
1,半導體激光(guāng)材料,器(qì)件(jiàn)及(jí)激光(guāng)器(qì)
2,光(guāng)纖(xiān)激(jī)光材(cái)料(liào),器件及激光器
3,人(rén)工晶體(tǐ)材(cái)料及全固(gù)態(tài)激光器
4,超快(kuài)激(jī)光技術
5,激光(guāng)通(tōng)信技術(shù)及(jí)應用
6,激(jī)光(guāng)雷達技(jì)術(shù)及(jí)應(yīng)用
7,激(jī)光清(qīng)洗技術及(jí)應用(yòng)
8,激光(guāng)焊(hàn)接技術及應(yīng)用
9,激光表麵(miàn)改性與增材製(zhì)造
10,激(jī)光微(wēi)納製造(zào)技(jì)術(shù)及應(yīng)用
11,激光(guāng)顯(xiǎn)示技術(shù)及(jí)應(yīng)用
12,激光(guāng)醫療
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