殘(cán)餘應(yīng)力是(shì)指構(gòu)件在製(zhì)造過程中，將受到(dào)來自各種工(gōng)藝(yì)等因(yīn)素的作(zuò)用(yòng)與影響；當這些(xiē)因素(sù)消(xiāo)失之後(hòu)，若構(gòu)件所(suǒ)受到(dào)的上(shàng)述(shù)作用與影(yǐng)響不(bù)能(néng)隨之(zhī)而(ér)消失，仍有部(bù)分作(zuò)用與影響殘留在構件內，則(zé)這(zhè)種殘留(liú)的(dí)作(zuò)用與影響稱(chēng)為殘留(liú)應力(lì)或(huò)殘(cán)餘應力(lì)。
150AT應力雙折(zhē)射(shè)係統(tǒng)用於(yú)殘餘(yú)應力(lì)檢(jiǎn)測。該(gāi)應(yīng)力(lì)雙折射測顯(xiǎn)係(xì)統(tǒng)既(jì)可作為(wéi)實(shí)驗室科(kē)研(yán)探索測(cè)量(liáng)光(guāng)學(xué)組(zǔ)件(jiàn)應力分布測量，也可(kě)用(yòng)作諸(zhū)如玻(bō)璃麵(miàn)板(bǎn)，透(tòu)鏡，晶(jīng)體，單(dān)晶(jīng)矽/多(duō)晶矽，注(zhù)塑成(chéng)品等工業(yè)生(shēng)產中檢(jiǎn)測產(chǎn)品應力分(fēn)布。產(chǎn)品軟件直(zhí)觀(guān)顯示待測(cè)樣品應(yīng)力(lì)情(qíng)況，便於操(cāo)作和日(rì)常監測。
150AT應(yīng)力雙(shuāng)折射係(xì)統(tǒng)(殘餘應力(lì)檢測)可以(yǐ)根據(jù)客(kè)戶(hù)需(xū)求(qiú)選(xuǎn)擇設(shè)置(zhì)，使得(dé)測星更(gēng)有針(zhēn)對性(xìng)（高精度/大(dà)範(fàn)圍相位(wèi)延遲量)，係統有著(zhuó)高測(cè)量速(sù)度(dù)的(dí)同時(shí)也(yě)具有(yǒu)高測量分(fēn)辨(biàn)能力(lì)（<1 mm grid spacing )，150AT應力(lì)雙折射(shè)係統也提供傾(qīng)斜位移(yí)平(píng)台等設計(jì)來(lái)幫(bāng)助客戶(hù)完成(chéng)一(yī)些非常規(guī)掃(sǎo)描/測量需求(qiú)。
產品特點:
1，自動(dòng)X/Y位移(yí)平台(tái)掃(sǎo)描(miáo)
2，二(èr)維(wéi)/三(sān)維圖形(xíng)/參(cān)數(shù)表(biǎo)格(gé)顯(xiǎn)示(shì)樣品應力(lì)分(fēn)布測(cè)量結果
3，台式(shì)整機設計(jì)組(zǔ)裝(zhuāng)
4，靈(líng)活(huó)位移平台設計，滿(mǎn)足(zú)個(gè)性化(huà)定製(zhì)需求
5，數據擬(nǐ)合分析功能和(hé)友好用(yòng)戶(hù)界麵(miàn)
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